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Auteur(s)
-
Gérard DEHAINE :
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Lire l’articleINTRODUCTION
1 Généralités
1.1 Définition du packaging
1.2 Niveaux de packaging
2 Évolution des semiconducteurs
2.1 Technologies de base
2.2 Performances
2.3 Densité et intégration
3 Packaging conventionnel
3.1 Standardisation
3.2 Familles de boîtiers
3.3 Boîtiers spéciaux
4 Packaging unitaire des VLSI
4.1 Problèmes posés par les VLSI
4.2 Boîtiers PIN GRID
4.3 Boîtiers pour montage à plat
4.4 Boîtiers pour applications spéciales
5 Technologie hybride
5.01 Avantages
5.02 Inconvénients
5.03 Substrats film épais
5.04 Substrats film mince
5.05 Substrats spéciaux
5.06 Technologies de montage des circuits intégrés
5.07 Montage à plat
5.08 Contraintes liées à l'assemblage
5.09 Testabilité
5.10 Fiabilité. Fiabilisation
6 Packaging second niveau
6.1 Carte
6.2 Fond de panier
6.3 Interconnexions optiques
6.4 Divers
7 WSI (Wafer Scale Integration)
7.1 Description
7.2 Approches suivies
7.3 Problèmes posés
8 Tendances et évolutions
Documentation
VERSIONS
- Version archivée 2 de déc. 1993 par Gérard DEHAINE
DOI (Digital Object Identifier)
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